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環(huán)境濕度對(duì)產(chǎn)品有哪些影響

發(fā)布時(shí)間: 2022-04-13  點(diǎn)擊次數(shù): 2237次

環(huán)境濕度對(duì)產(chǎn)品有哪些影響

   空氣中含有一定量的水蒸氣,來(lái)自江河湖海和土壤水分的不斷蒸發(fā)??諝庵械乃魵夂吭蕉?,就越潮濕,反之就越干燥??諝庵械母稍锖统睗癯潭?,就叫空氣的濕度濕度對(duì)產(chǎn)品的影響:腐蝕、離子遷移、擴(kuò)散、水解、爆裂、霉菌等,

濕度對(duì)產(chǎn)品的主要影響有:

1)物理性能的變化

   潮濕環(huán)境可以引起材料的機(jī)械性能和化學(xué)性能的變化,如體積膨脹、機(jī)械強(qiáng)度降低等。由于吸潮,使密封產(chǎn)品的密封性降低或遭破壞、產(chǎn)品表面涂敷層剝落、產(chǎn)品標(biāo)記模糊不等。

2)電性能變化

   由于凝露和吸附作用,使絕緣材料的表面絕緣電阻下降。另外,由于水分的吸收和擴(kuò)散(滲透)作用,使絕緣材料的體積電阻下降,損耗角增大,從而產(chǎn)生漏電流。對(duì)于整機(jī)設(shè)備,將會(huì)導(dǎo)致靈敏度降低、頻率漂移等。

3)腐蝕作用

        濕熱試驗(yàn)一般不能作為腐蝕試驗(yàn)。濕熱的腐蝕作用是由于空氣中含有少量的酸、堿性雜質(zhì),或由于產(chǎn)品表面附著如焊渣、汗?jié)n等污染物質(zhì)而引起間接的化學(xué)和電化學(xué)腐蝕作用。為了防止由于樣品表面污染而引起間接腐蝕作用,試驗(yàn)前,可以對(duì)試驗(yàn)樣品進(jìn)行清潔處理。

          對(duì)于不同的金屬材料、金屬和非金屬材料之間,即使在沒(méi)有污染物質(zhì)存在的條件下,只要有適宜的濕度條件或有凝露,由于化學(xué)或電化學(xué)作用的結(jié)果,也會(huì)引起不同程度的腐蝕。

 高溫高濕條件作用試驗(yàn)樣品上,可以構(gòu)成水氣吸附、吸收和擴(kuò)散等作用。許多材料在吸濕后膨脹、性能變壞、引起物質(zhì)強(qiáng)度降低及其他主要機(jī)械性能的下降,吸附了水氣的絕緣材料不但會(huì)引起電性能下降,在一定條件下還會(huì)引發(fā)各種不同的失效,是影響電子產(chǎn)品最主要的失效環(huán)境。

濕度引起塑封半導(dǎo)體器件腐蝕的失效:

         在硅片上集成有大量電子元件的集成電路芯片及其元件通過(guò)導(dǎo)線連接起來(lái)構(gòu)成電路。由于鋁和鋁合金價(jià)格便宜,加工工藝簡(jiǎn)單,因此通常被使用為集成電路的金屬線。從進(jìn)行集成電路塑封工序開(kāi)始,水氣便會(huì)通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂滲入引起鋁金屬導(dǎo)線產(chǎn)生腐蝕進(jìn)而產(chǎn)生開(kāi)路現(xiàn)象,成為品質(zhì)工程最為頭痛的問(wèn)題。人們雖然通過(guò)各種改善包括采用不同環(huán)氧樹(shù)脂材料、改進(jìn)塑封技術(shù)和提高非活性塑封膜為提高產(chǎn)品質(zhì)量進(jìn)行了各種努力,但是隨著日新月異的半導(dǎo)體電子器件小型化發(fā)展,塑封鋁金屬導(dǎo)線腐蝕問(wèn)題至今仍然是電子行業(yè)非常重要的技術(shù)課題。

   鋁線中產(chǎn)生腐蝕過(guò)程:

水氣滲透入塑封殼內(nèi)濕氣滲透到樹(shù)脂和導(dǎo)線間隙之中
水氣滲透到晶片表面引起鋁化學(xué)反應(yīng)

   加速鋁腐蝕的一些因素鋁金屬導(dǎo)線腐蝕反應(yīng)隨著是否施加偏壓而變化):

   ①樹(shù)脂材料與晶片框架接口之間連接不夠好(由于各種材料之間存在膨脹率的差異)。
   ②封裝時(shí),封裝材料摻有雜質(zhì)或者雜質(zhì)離子的污染(由于雜質(zhì)離子的出現(xiàn))。
   ③非活性塑封膜中所使用的高濃度磷。
   ④非活性塑封膜中存在的缺陷。

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